由深圳市科技创新委、深圳市南山区科技创新局、深圳市L E D产业联合会主办的本次论坛以“变革与创新：L E D技术演进的趋势”为主题，围绕“L E D新技术研发及知识产权风险防范”、“芯片级封装技术的市场价值及应用前景”、“智能化装备：L E D技术变革的利器”、“注目未来：不止于想象的L E D新兴技术”四大议题展开高峰对话。论坛就L E D技术发展趋势、应用前景、解决方案等相关问题和与会嘉宾进行深入探讨，为L E D产业新技术、新产品提供了交流展示的平台。