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PCB抄板流程图：

   我们采用最先进的扫描工艺与软件技术相结合，克隆单，多层级PCB，各种盲埋孔高难度PCB。无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性、阻抗控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡等无线通讯设备，以及叠层多达30层，盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供的一套完好样板（或样机）一次性克隆成功。

    我们拥有新颖的逆向设计思路和方法技巧，能进行板级电源完整性分析，进行结果验证，并且根据PCB抄板导出的技术文件逆向设计出走线清晰、布局合理的原理图。并可以生成现在流行的PCB设计软件格式文档，如POWER-PCB、PROTEL99、PADS2000等；还可为您制作PCB样板原理图、PCB封装图、BOM清单及PCB打样或批量生产等；并可站在客户的角度进行二次开发，满足您的各项需求。
    我们完成的PCB抄板类型涉及各行各业，可以抄单面板、精密双面板、4-38层多层板、数钻盲孔、埋孔板、一阶激光盲孔板、二阶激光盲孔板、三阶激光盲孔板、四阶激光盲孔板、五阶激光盲孔板、六阶激光盲孔板、七阶激光盲孔板、激光埋孔板、超高频板(100HZ以上)、陶瓷板、铝基板等，涉及产品门类包括PC主板、笔记本电脑主板、大型路由器、网络设备；手机、小灵通、对讲机、DVB 卫星接收机；C KU波段高频头、数码相机、数码摄录机、蓝牙设备、DVD 便携式视听设备、无线通讯模块、其它高精密电子产品等。

抄板能力：

    项目精度
    最高层数 不限
    最大板厚 6 mm ±0.05 mm(2 mil)
    最大尺寸 640 mm × 480 mm ±0.1 mm(4 mil)
    最小线宽 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小线隙 硬板 0.01 mm(0.4 mil)/柔性板 0.005 mm(0.2 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小机械通孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小机械埋孔 硬板 0.15 mm(6 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小激光盲孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    最小激光埋孔 硬板 0.1 mm(4 mil) / 柔性板 0.1 mm(4 mil) ±0.01 mm(0.4 mil)
    盲孔种类 1阶、2阶、3阶、4阶激光盲孔
    埋孔种类 > 20 类
    多层板铜厚测量 ±1.7 um(0.05 oZ)
    多层板层间厚测量 ±5 um(0.2 mil)
    阻抗测算 5 ～ 150 Ω ±0.5Ω
    电阻阻值测量 0.000001Ω ～ 20 MΩ ±5%
    电容容值测量 0.001pF ～ 100F ±5%
    电感量测量 0.001nH ～ 10H ±5%
    磁珠等效阻值测量 10Ω ～ 2000 Ω (100MHz) ±10%
    晶体频率测量 1KHz ～ 200MHz ±1%
    稳压二极管测量 0.5V ～ 56V ±0.01V
    温馨提示： 凡进行电路板克隆业务的客户，必须有合法的PCB设计版权来源声明，以保护原创PCB设计版权 所有者的合法权益。