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产品：MID RK方案  尺寸：200mm*120mm

板材架构：四面板，FR-4 

设计周期：7天

性能指标：EMC，Wife接收强，输出音视频清晰

布板难点：CPU与四片DDR3之间走线，PMU电源处理，整板布线密度高，元器件多。

工程师：高工

   深圳市诚驰电路科技有限公司PCB设计中心致力于做中国最强大的权威高速PCB设计服务商，专业从事各种高密/高频PCB设计、高速背板设计、主机板和手 机板设计、盲埋孔PCB设计以及各种高速差分信号电路板设计，长期向广大客户提供PCB LAYOUT、SI仿真分析、电源完整性仿真分析、产品/单板EMC设计等技术服务与解决方案,同时协助冷偏门元器件的采购，兼容功能器件的替换、设计信 号源、测试架等。
    针对电子信息产品各细分市场，为给广大客户提供更为专业的高速PCB设计方案，诚驰电路科技专门成立有手机PCB设计、笔记本电脑PCB设计、高 速背板PCB设计、工控主板PCB设计、柔性电路板设计、各系列芯片产品PCB设计等众多特色项目小组，小组成员均是在细分产品领域积累了数年设计开发经 验的资深软硬件工程师，以专业技术与专注态度服务于广大客户。
    我们在高频PCB设计、高速PCB设计、 PCB仿真、PCB layout、数模A/D混合电路板设计等领域具有丰富的设计经验，已实现诸如PCI、CPCI、PCI-EXPRESS、ATCA、XAUI、 SATA&SATAII 、10GHz高速差分信号、DDR&DDRII SDRAM 800M、TI DSP系列、MCU、ARM7&ARM9系列、可编程逻辑、 DLP-RAMBUS RLDRAM、开关电源设计（Switch Power Supply）、高速背板等最高达38层的PCB多层电路板设计，产品涵盖络通信、IPC工业控制、医疗电子、汽车电子、便携设备、数码消费电子等众多应 用领域。

服务项目：
1、高速PCB设计：
    设计能力
    ◎最高设计层数：不限
    ◎最大PIN数目：48963
    ◎最大Connections：36215
    ◎最小过孔：8MIL(4MIL激光孔)
    ◎最小线宽：3MIL
    ◎最小线间距：4MIL
    ◎一块PCB板最多BGA数目：44
    ◎最小BGA PIN间距：0.5mm
    ◎最高速信号：10G CML差分信号
    ◎最快交期：2万PIN单板PCB前仿真、布局、布线、后仿真合计6天。
    ·高速高密PCB设计
    ·高速背板设计
    ·Probe card
    ·主机板和手机板设计
    ·工控板和测试板
    ·盲 孔和埋孔设计
    ·Minimum BGA pin-pith: 0.5mm
    ·高速差分信号 : 10 GHz differential signal
    ·最小线宽和线间距 ：3MIL
    ·Minimum via hole size ：8mil (4mil Laser drill)

2、PCB信号仿真：
    ·时序问题 反射reflection
    ·过冲overshoot
    ·振铃ringing
    ·串扰crosstalk
    ·电源地弹power/groudn bounce
    ·解决方案:如:走线拓扑结构，芯片驱动能力分析，端接匹配电阻方案等,优化原理图设计.
    ·信号匹配方案
    ·信号走线拓扑结构
    ·高速信号回流current return path
    ·电源地去藕decoupling

3、EMC分析：
    ·原理图分析
    ·单板构造分析
    ·器件选型分析
    ·高速信号仿真SI
    ·电源地稳定性分析和滤波电容分布
    ·PCB layout布线分析
    ·后续EMC测试和分析